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その隙間、お埋めします。

 当社はお客さまの立場になり、「困っている」を解決し「頼んでよかった」と思って頂けるようなレーザー加工関連装置の開発・製造・販売及びサポートを目的に設立されました。
 近年レーザー加工はかなり一般化され、またレーザーの種類も増えてきています。その一方で国内外のレーザー製品はある程度画一化されており、お客さまの希望する仕様に満足するには、少しの隙間が存在しているのも事実です。当社ではその隙間を埋めるべく、最初の仕様決め段階から新しいレーザーの使い方・選定を提案し、お客さまの満足するレーザー機器設備を具現化することを目指します。もうひとつ、当社はレーザー加工装置をレーザープリンターのように一般化できないか、とも考えています。手始めとして、低価格のレーザー装置を販売します。最先端レーザーほどの性能はないですが、概ね満足できるレベルです。
 また納入後も製品の能力をフルに使って頂けるよう、多方面からの万全なサポートを目指して活動していきたいと思っています。

製品紹介

CO₂レーザー・スキャニング装置

 30WパルスCO₂レーザー発振器にスキャナーを搭載し、樹脂や木材へのマーキング・穴明けや塗装剥離、薄い樹脂切断も可能です。
 XYテーブルを組み合わせ加工範囲を広げることもできます。

¥890,000~(税抜)

ファイバーレーザー・スキャニング装置

 20Wファイバーレーザー発振器にスキャナーを搭載し、金属へのマーキング・穴明けや塗装剥離、薄い金属切断も可能です。
 XYテーブルを組み合わせ加工範囲を広げることもできます。

¥850,000~(税抜)

CO₂レーザー・カッティング装置

CO₂レーザー・カッティング装置

 CO₂レーザー発振器(40W)搭載、樹脂・紙・木材を切断・穴明けができます。また画像データを取り込み彫刻やマーキングも可能です。またXY ステージ制御ソフト用PC が付属されます。ご準備頂く周辺機器は、圧縮エアと冷却水用バケツのみです。

¥980,000~(税抜)

注)上記価格はXY ステージ制御ソフト用PC を含む装置価格です。荷造り梱包・発送費、お客さまでの設置作業・取り扱い説明の費用は含まれておりません。別途申し受け致します。必要な場合はご相談により別途お見積り致します。

ハイパワーCO₂レーザースキャニング装置

 150WパルスCO₂レーザー発振器にスキャナーを搭載し、樹脂や木材へのマーキング・穴明けや塗装剥離等を高速オンザフライで加工します。レーザー出力等の仕様は加工内容により選定致します。

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グリーン(UV)レーザー・スキャニング装置

グリーン(UV)レーザー・スキャニング装置

 レーザー、スキャナーなどすべてのリクエストに対応します。
 20Wグリーンレーザーとスキャナーを組み合わせた事例ですが、(写真はまだ最終的にパッケージ化していない実験段階のもです。)

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