事業内容

加工したい素材や形状、求める品質、生産工程を伺い、適したレーザーの選定から装置構成、設計・製作まで対応します。簡易装置・実験装置から半自動装置まで、用途や検証段階に合わせて必要な機能を整理し、目的に合う一台へ仕上げます。

仕様や図面が固まっていない構想段階でもご相談いただけます。加工テストで可否や機器構成を確認しながら仕様を具体化し、スキャナーコントローラによる制御、PLC制御、IPC制御などにも対応。運用方法やご要望を踏まえ、現場で使いやすい装置づくりを進めます。

納入したレーザー加工装置を安定して使い続けられるよう、メンテナンスや改造・ブラッシュアップに対応します。製品や加工条件の変化に合わせて、必要な機能や装置構成を見直します。

既存設備を活かしながら、必要な機能の追加や構成変更を行い、目的に合う状態へ整えます。装置を入れ替える前に改造で対応できるかを確認し、設備をより長く有効に活用できる方法をご提案します。

既存設備へのレーザー機器の組み込みや、異なるメーカーの装置同士の連携に必要なインターフェースを検討します。市販製品だけでは機能が足りない場合も、不足点を整理し、目的に合う構成を考えます。

必要に応じて中継機器や周辺装置を設計し、単体では実現できない機能を一つの仕組みにまとめます。接続方法が分からない場合や、既存設備を活かして新しい工程を構築したい場合など、機器間に生じる技術的な課題に対応します。

装置導入前に、希望する加工が実現できるかをテストし、装置化の可能性を検討します。素材や加工内容に適したレーザーや条件を確認し、加工結果を見ながら必要な機器の組み合わせを絞り込みます。

加工テストをもとに、レーザーの種類や装置構成、仕様を検討します。新しい素材を試したい場合や、現在の方法に品質・工程面の課題がある場合など、実現性を確かめる段階から対応し、装置開発へ進むための判断材料を整理します。